Atomic-Scale Phonon Engineering for Enhanced Thermal Transport in Wafer-Scale-Bonded $β$-Ga$_{2}$O$_{3}$/SiC Heterostructures

J. Liu, R. Mao, Z. Liu, Y. Yin, S. Li, F. Sun, B. Liu, Z. Wang, P. Gao

На странице источника доступны аннотация, полный текст или сведения о том, где его прочитать. Препринт может ещё не пройти рецензирование; проверьте, появилась ли журнальная версия.