Mathematical Refutation of IP Laundering and Architecting Physical-Layer Silicon Interlocks (Part III): 3nm/2nm ASIC Post-P&R PPA Characterization, UltraScale+ HBM Hardware-in-the-Loop (HIL) Verification, CXL 3.1 / PCIe Gen6 IDE / UCIe Die-to-Die Extensions, and Human-in-Command (HIC) / SEC Rule 15c3-5 / Caremark Forensic Attestation

Hasebe(長谷部), Yoko(洋子)

DOI: 10.5281/zenodo.23744506

На странице источника доступны аннотация, полный текст или сведения о том, где его прочитать.